10亿建存储芯片封测产业园，康佳聚力打造半导体产业航母

2020年3月18日上午，康佳存储芯片封测产业园项目开工仪式在盐城高新区举行。康佳集团总裁周彬、财务总监李春雷和联席副总裁林洪藩等出席活动。此项目由康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司投资建设，预计总投入约10.82亿元，主要从事存储芯片的封装测试及销售，计划年底前投产达效。

康佳存储芯片封测产业园选址盐城高新区，占地100亩，将分两期建设，建成投产后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂。产业园将自主开发全自动化生产系统，全面采用国际先进的封测设备，力争达到不低于99.95%的生产良率，生产效率及产品良率属行业领先水平。

项目建成后，不仅有利于推动存储技术的产品化，将康佳品牌存储产品全面推向市场，丰富康佳自有品牌存储产品的布局，实现产业链协同；还在一定程度上弥补国内存储芯片封测的产能缺口，提升国产芯片的产业规模，打破技术壁垒，加速芯片国产化替代进程。

半导体业务作为康佳重点培育的新的战略业务板块，存储领域是关键的一环。在存储领域方面，康佳构建了以“设计+封测+渠道”为模式的存储产业链条，全面提升了存储芯片的整体设计和量产能力。其中，中康存储科技侧重销售、合肥康芯威存储技术有限公司侧重设计，而此次项目投资主体的康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司，则是拉通了“设计”和康佳品牌之间的最关键的“封测+渠道”环节，打造真正意义上的康佳品牌的存储类产品线。

目前，康佳在产品落地方面已取得实质性突破。其中，康佳用8个月时间自主研发的eMMC5.1存储主控芯片，不仅性能处于行业前列，还于去年年底实现量产，上市销售情况远超预期。另外，eMMC7.0及USF3.1等项目的研发也已启动，将进一步开拓存储领域布局，全面拓展集团在存储产业的技术储备以及行业影响力。

此次康佳存储芯片封测产业园项目顺利开工，是存储领域落地“封测”的关键一环，更是康佳跻身国际优秀半导体公司行列的重要一步。项目顺利开工不仅强化了集团在半导体领域的布局，促进半导体及相关业务的长远发展；更是体现了集团以技术创新为导向、以实体产业为载体的使命与担当。未来，康佳将继续不断攻克技术核心，深化产业布局，争取早日实现芯片国产化替代，提升我国自主研发生产能力！