通鼎互联与南京大学建立校企联合实验室

近日，中国质量检验协会团体会员单位通鼎互联信息股份有限公司与南京大学在苏州湾艾美酒店签署“大规模光子集成校企联合实验室”合作协议，双方将基于南京大学精准大规模集成光源领域最新技术发展趋势，结合通鼎互联丰富的产业经验，合作研究和推动大规模光子集成技术，打破当前实用化大规模光子集成面临的困境，推动大规模光子集成产业化。南京大学副校长陆延青、通鼎互联董事长颜永庆、震泽镇党委书记陈琦等领导和专家参加并见证。

南京大学双创中心主任高新房与通鼎互联副总经理共同签署合作协议

正如大规模集成电路对于整个信息产业的基础性作用，大规模光子集成芯片也是未来信息领域的核心支撑力量。随着5G、物联网、大数据和人工智能等信息技术发展，通信容量需求急剧增加。这对物理底层光通信网络提出了极高的要求。现有基于分立光电子器件组建的光通讯系统将因体积庞大、功耗大、系统冗杂、成本高等原因难以支撑。光子集成芯片技术将多个单元光子芯片集成在一起，拥有结构紧凑、功耗小、大带宽等突出优点，被认为是解决当前瓶颈的主流技术趋势。类似大规模集成电路的诞生和发展一样，不断增加的通信容量需求，对光子集成的集成度要求也不断升高，大规模光子集成是支撑大容量光通信网络可持续发展的必要核心技术。但是由于材料、工艺和传统技术思路等的限制，至今全球在实用化大规模光子集成上无突破性进展。

通鼎互联与南京大学共建“大规模光子集成校企联合实验室”，将推动基于REC精准激光器阵列和PWB结合的大规模光子集成技术，在这一领域全力支持实验室进行技术突破，在大规模光子集成上另辟蹊径，突破全球面临的实用化大规模光子集成困难局面，并推动相关大规模光子集成芯片产品化。

通鼎互联也将以此次合作为基础，融汇自身及合作伙伴产业化能力，致力于实现基于自主REC精准激光器阵列及PWB的结合的大规模光子集成技术商用化，为中国和全球的大规模光子集成快速和可持续发展做出重要贡献。

未来通鼎互联将依托基于REC及PWB的大规模光子集成技术，发展规模化量产25G/50G/100G/400G/800G/1.6T bps等各种高速产品，为5G及下一代数据中心光接口提供低成本、高可靠、高速率的光通信产品。双方也将累积宝贵的技术经验，并培养一批优秀的光子集成人才，为5G及下一代数据中心，乃至未来基于大规模光子集成技术的人工智能、生物医疗、光传感等领域形成助力。