同方微电子参加2015国际物联网与智慧中国博览会
2015年09月30日 08:11 信息来源：同方股份有限公司
2015年8月20日至22日，北京同方微电子有限公司参加了在深圳举办的国际物联网与智慧中国博览会，与来自欧美、东南亚及国内的技术专家，以及整个行业链的厂家、供应商、经销商、应用集成商就移动支付、智能互联产品发展进行了深入的沟通与探讨。
同方微电子的展台以“移动‘芯’支付”为主题，展示了移动支付、智能可穿戴、全卡等最新技术和产品。同时，在大会新品发布会现场，同方微电子还做了《终端芯片的未来》主题演讲，推出了应用于mPOS等移动支付终端产品的主控芯片THM3100，其高安全和高性能设计受到了与会专家及业内人士的广泛关注。
2015年8月20日至22日，北京同方微电子有限公司参加了在深圳举办的国际物联网与智慧中国博览会，与来自欧美、东南亚及国内的技术专家，以及整个行业链的厂家、供应商、经销商、应用集成商就移动支付、智能互联产品发展进行了深入的沟通与探讨。
同方微电子的展台以“移动‘芯’支付”为主题，展示了移动支付、智能可穿戴、全卡等最新技术和产品。同时，在大会新品发布会现场，同方微电子还做了《终端芯片的未来》主题演讲，推出了应用于mPOS等移动支付终端产品的主控芯片THM3100，其高安全和高性能设计受到了与会专家及业内人士的广泛关注。
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